台積電攜景碩秘研類 EMIB 封裝，應對英特爾爭奪 AI 晶片訂單

先進封裝可將運算晶粒與高頻寬記憶體整合，是 AI 加速器效能與供應能力的關鍵。英特爾以 EMIB-T 作為擴大晶圓代工與封裝業務的重要技術，瞄準台積電主導的市場；在 CoWoS 產能持續吃緊之際，替代方案能否成熟，將影響 AI 晶片客戶的成本、交期與供應鏈選擇。

最新報導指出，英特爾 EMIB-T 封裝良率已逼近 90%，成本約為台積電 CoWoS 方案的一半，商業化進度因而受到市場關注。公司預計於 2027 年投入量產，鎖定對成本較敏感的 AI 晶片客戶；若良率與成本優勢能在大規模生產中維持，將提高其爭取外部訂單、挑戰台積電先進封裝地位的機會。

隨著人工智慧運算需求激增，先進封裝技術已成為決定高效能AI晶片性能的關鍵戰場。長期以來，台積電憑藉其領先的CoWoS封裝技術，獨佔了絕大多數高階AI晶片的代工市場。為了打破此市場壟斷，半導體巨頭英特爾積極佈局先進封裝領域，將其視為挑戰台積電晶圓代工霸主地位、吸引國際大廠訂單的核心武器。

英特爾在IEEE技術大會上，正式發表新一代EMIB-T先進封裝技術。該技術整合矽穿孔技術，能提供更佳的垂直擴展與供電效能，旨在滿足高效能AI晶片與HBM4E記憶體的嚴苛需求。英特爾計畫於2028年進一步擴展封裝規模，直接挑戰台積電的CoWoS技術，力圖在先進封裝領域實現黃金交叉。

AI 伺服器晶片需整合運算晶片、HBM 與多種元件，先進封裝因此成為半導體競爭焦點。力積電在成為台積電 CoWoS 合作夥伴後，再切入英特爾 EMIB 供應鏈，顯示其業務正由成熟製程晶圓代工延伸至高階封裝市場。

力積電近期躋身英特爾 EMIB 先進封裝合作夥伴，並與美光推動 HBM 相關業務。董事長黃崇仁表示，公司看好 AI 伺服器需求帶動特殊製程成長，將運用 3D 晶圓堆疊及整合型被動元件技術布局；目前合作時程、投資金額與量產規模尚未公布。