英特爾發表 EMIB-T 先進封裝技術挑戰台積電

生成式 AI 帶動高效能運算需求，先進封裝已成為 AI 晶片擴充運算與記憶體頻寬的關鍵。台積電 CoWoS 長期居市場主導地位，但產能供不應求，促使 Google 等雲端服務商為自研加速器尋找替代方案，英特爾 EMIB 因而成為受矚目的競爭技術。

最新供應鏈消息顯示，Google 的 TPU 已導入英特爾 EMIB 先進封裝，並完成良率驗證，顯示該技術具備承接大型 AI 晶片量產的潛力。Google 的 ASIC 設計夥伴聯發科也因此加快多元封裝布局；在 CoWoS 產能持續吃緊之際，EMIB 正取得雲端業者自研晶片的新訂單機會。

先進封裝可將運算晶粒與高頻寬記憶體整合，是 AI 加速器效能與供應能力的關鍵。英特爾以 EMIB-T 作為擴大晶圓代工與封裝業務的重要技術，瞄準台積電主導的市場；在 CoWoS 產能持續吃緊之際，替代方案能否成熟，將影響 AI 晶片客戶的成本、交期與供應鏈選擇。

最新報導指出，英特爾 EMIB-T 封裝良率已逼近 90%，成本約為台積電 CoWoS 方案的一半，商業化進度因而受到市場關注。公司預計於 2027 年投入量產，鎖定對成本較敏感的 AI 晶片客戶；若良率與成本優勢能在大規模生產中維持，將提高其爭取外部訂單、挑戰台積電先進封裝地位的機會。

英特爾（Intel）以 EMIB 橋接式封裝切入客製化 AI 晶片市場，傳出取得蘋果（Apple）與 Google 訂單，對長期主導先進製程與 CoWoS 封裝的台積電形成壓力。CoWoS 供給吃緊及架構彈性有限，也使大型科技客戶尋求替代方案，牽動 AI 加速器供應鏈版圖。

據最新報導，台積電正與 IC 載板廠景碩科技（3189）祕密研發「類 EMIB」先進封裝，意在突破 CoWoS 的產能與設計限制，守住客製 AI 處理器訂單。截至 2026 年 7 月 31 日，雙方尚未正式證實合作，也未披露投資金額、技術定名、量產時程或客戶承諾。

AI 叢集擴張使銅線面臨頻寬、功耗與散熱瓶頸，將光引擎貼近運算晶片的共封裝光學（CPO）因此成為關鍵。單一缺陷恐讓數萬美元封裝報廢；英特爾 EMIB 以局部矽橋降低成本與熱耦合，正挑戰台積電 CoWoS 的規模與生態系優勢。

科技新報於2026年6月18日整理社群論戰：支持者估英特爾五年內可拿下九成共封裝矽光市場；反方指出，台積電 CoWoS-S 於2026年支援5.5倍光罩與12顆HBM，2027年將增至9.5倍及16顆，且 NVIDIA 已採其 COUPE，勝負仍取決於良率與量產能力。

生成式 AI 與高效能運算推升晶片尺寸、功耗及資料傳輸需求，傳統大型矽中介層面臨成本與良率壓力。英特爾晶圓代工的 EMIB 以嵌入式矽橋連接 CPU、GPU、HBM 等小晶片；EMIB-T 再加入 TSV 垂直供電，縮短電流路徑，成為大型 AI 加速器提升效能與控制成本的關鍵。

相關消息於 2026 年 5 月 28 日曝光，英特爾並在 ECTC 2026 展示進展：互連凸點間距縮至 25 微米，封裝可達 120×120 毫米，整合逾 9 個光罩面積的運算與記憶體晶片，支援逾 12 Gb/s 的 HBM4e 與 64 Gb/s UCIe；公司未公布投資金額、客戶或量產時程。

AI 伺服器晶片需整合運算晶片、HBM 與多種元件，先進封裝因此成為半導體競爭焦點。力積電在成為台積電 CoWoS 合作夥伴後，再切入英特爾 EMIB 供應鏈，顯示其業務正由成熟製程晶圓代工延伸至高階封裝市場。

力積電近期躋身英特爾 EMIB 先進封裝合作夥伴，並與美光推動 HBM 相關業務。董事長黃崇仁表示，公司看好 AI 伺服器需求帶動特殊製程成長，將運用 3D 晶圓堆疊及整合型被動元件技術布局；目前合作時程、投資金額與量產規模尚未公布。