ASML 是全球極紫外光（EUV）微影設備龍頭，其機台攸關先進晶片量產。隨 AI 處理器整合更多晶粒，先進封裝成為提升效能與頻寬的關鍵，ASML 跨出核心微影市場，反映設備商競逐 AI 晶片製程商機。
ASML 最新表示，將開發先進封裝工具及新一代 AI 處理器製造設備，並把 AI 導入既有產品與檢測程序。執行長同時預期晶片供應將長期吃緊；截至 2026 年 7 月，ASML 尚未公布新設備投資金額、產品型號及量產時程。
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這個事件的歷史脈絡ASML 揭示 AI 半導體技術藍圖，強化台灣 EUV 佈局與擴大招募
生成式 AI 帶動資料中心算力需求，卻也推升晶片產能與能耗壓力。荷蘭半導體設備商 ASML 因掌握先進製程關鍵的 EUV 曝光技術，正以新一代 EUV 與 High-NA EUV 協助晶圓廠縮小線寬、改善製程效率，成為 AI 晶片持續升級的重要基礎。
ASML 台灣總經理近期公布 AI 時代技術藍圖，將透過新一代 EUV 與 High-NA EUV 提升晶片產能並推動製程優化，同時加碼台灣營運。公司預計於 2026 年在台招募約 1,000 名新進人才，擴充技術服務與研發能量，進一步鞏固台灣在全球先進製程供應鏈的關鍵地位。
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