東佑達結盟日商駿河攻 AI 矽光子 CPO 光耦合對位設備

共同封裝光學（CPO）把光學元件移到運算晶片附近，縮短高速訊號的電氣傳輸距離，可降低功耗與延遲，並提升資料吞吐效率。隨生成式 AI 推高伺服器與資料中心互連需求，精密光耦合對位設備已成為矽光子及先進封裝量產的關鍵環節。

自動化設備商東佑達與日本精密定位業者駿河精機結盟，開發新一代 CPO 光耦合對位平台，鎖定半導體先進封裝與 AI 伺服器供應鏈。雙方預估 2027 年上半年量產需求將明顯升溫，但未公布投資金額與確切投產日期，並同步布局 AI 驅動自動化及機器人關鍵零組件。