生成式 AI 與雲端服務商加速建置資料中心,帶動高頻寬記憶體(HBM)及 DRAM 需求升溫。韓國擁有三星電子、SK 海力士等主要記憶體製造商,晶片出口因而成為支撐外貿與經濟成長的核心引擎,其表現也反映全球 AI 基礎設施投資力道。
在全球 AI 資料中心需求強勁帶動下,韓國半導體出口於 6 月大幅增長,使晶片貿易順差攀升至約 350 億美元,創下歷史新高。三星電子與 SK 海力士生產的 HBM、DRAM 成為主要推力,顯示 AI 記憶體需求正直接轉化為韓國出口與貿易盈餘。
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這個事件的歷史脈絡AI 需求帶動半導體貿易熱潮,韓國成為台灣最大貿易逆差國
AI 運算快速擴張,使台灣與韓國在半導體供應鏈形成分工:韓國企業供應 HBM 高頻寬記憶體,台灣業者則結合先進晶片與封裝技術,組裝 AI GPU。這項合作支撐全球 AI 基礎建設,也改變雙邊貿易結構與逆差排名。
依台灣財政部統計,2025 年全年台灣大量進口韓國生產的 HBM 等半導體零組件,對韓貿易逆差擴大至 370 億美元,創歷史新高。韓國因而成為台灣最大貿易逆差來源國,反映 AI 晶片需求正同步推升跨境供應鏈交易規模。
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