NVIDIA 佈局 Scale-up CPO，台積電 2027 年衝刺積體光路月產 1 萬片

共同封裝光學（CPO）將光引擎與運算晶片整合，可降低高速傳輸的功耗與延遲。NVIDIA 正把 CPO 導入 GPU 的 Scale-up 互連架構，推動 AI 資料中心由銅線轉向光互連；台積電的積體光路（PIC）產能因此成為供應鏈擴張關鍵。

摩根士丹利預估，NVIDIA 光引擎出貨量將於 2026 年顯著成長，CPO 在 AI 資料中心的滲透率也將逐年提升。為支應 AI 算力需求，台積電規劃於 2027 年第 1 季把 PIC 晶片月產能提升至 1 萬片，加速承接 Scale-up 光互連需求。