創新服務將於 4 月底上櫃，技術助力 AI 晶片先進封裝

創新服務（7828）專注 MEMS 探針卡與高密度銅柱端子模組，其「銅柱巨轉」技術可改善先進封裝翹曲問題，並切入 AI 晶片測試及 CoWoS 供應鏈，成為觀察台灣先進封裝設備國產化的重要業者。

創新服務於 4 月 7 日以每股 550.88 元為競拍底價啟動承銷，並於 4 月底以每股 628 元掛牌上櫃；首日股價最高衝上 1,590 元，較承銷價上漲 962 元，中籤投資人若持有一張，帳面獲利達 96.2 萬元。