CoWoS 先進封裝定價破萬美元，成台積電 AI 獲利關鍵引擎

台積電（TSMC）的 CoWoS 將運算晶片與高頻寬記憶體整合，是 NVIDIA 等 AI 加速器提升效能的關鍵。AI 晶片需求爆發後，先進封裝從傳統低毛利封測環節，轉為攸關交付能力與獲利的高價值競爭市場。

截至2026年7月20日，CoWoS 晶圓平均定價已突破1萬美元，成為台積電 AI 業務的新獲利引擎。台積電正擴充 CoWoS 產能，並布局 SoIC 與矽光子技術；Intel 則以 EMIB 封裝方案搶攻市場份額。