台積電（TSMC）的 CoWoS 將運算晶片與高頻寬記憶體整合，是 NVIDIA 等 AI 加速器提升效能的關鍵。AI 晶片需求爆發後，先進封裝從傳統低毛利封測環節，轉為攸關交付能力與獲利的高價值競爭市場。
截至2026年7月20日，CoWoS 晶圓平均定價已突破1萬美元，成為台積電 AI 業務的新獲利引擎。台積電正擴充 CoWoS 產能，並布局 SoIC 與矽光子技術；Intel 則以 EMIB 封裝方案搶攻市場份額。
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這個事件的歷史脈絡台積電應對 AI 浪潮 CoWoS 先進封裝 5.5 倍光罩良率達 98%
生成式 AI 與高效能運算晶片快速擴大對先進封裝的需求，台積電以 CoWoS 技術整合運算晶片與高頻寬記憶體，突破單一晶片面積限制。封裝尺寸持續放大，也使異質整合、材料匹配、翹曲控制及供應鏈產能成為系統級挑戰。
台積電於 OCP APAC 高峰會表示，5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已進入量產，良率維持 98% 以上、最高達 99%。公司計畫在 2029 年推進至 14 倍光罩尺寸；隨記憶體供應改善，ABF 載板可能成為下一個關鍵產能瓶頸。
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