台積電應對 AI 浪潮 CoWoS 先進封裝 5.5 倍光罩良率達 98%

全球人工智慧基礎設施需求呈現爆發式成長，使得高效能運算晶片不可或缺的CoWoS先進封裝技術成為市場焦點。台積電作為全球半導體製造龍頭，其CoWoS產能直接決定了輝達與超微等科技巨擘的AI晶片出貨速度，這項技術的產能消長已成為左右全球AI產業發展的關鍵指標。

台積電積極擴充產能，預估2027年CoWoS月產能將達到至少20萬片。然而，由於輝達預計將奪下其中過半的產能，排擠效應迫使超微等大客戶尋求替代方案，將部分先進封裝訂單外溢轉單至日月光投控與美商Amkor等專業封測代工廠，促成非台積電供應鏈的接單熱潮。

AI 加速器整合的運算晶粒與 HBM 持續增加，使封裝面積逼近 CoWoS 的物理極限；圓形晶圓邊緣又難以充分利用，限制單批產量。台積電因此研發面板級封裝 CoPoS，以方形基板提高面積利用率，紓解 AI 晶片產能瓶頸。

台積電正推進 CoPoS 技術，預計 2028 年進入量產階段。分析師郭明錤指出，相關封裝最快於 2028 年下半年登場，輝達 Feynman 架構晶片有望率先採用；TrendForce並認為，具 FOPLP 技術基礎的台灣面板廠可切入玻璃基板供應鏈。

台積電憑藉先進製程與 CoWoS 先進封裝，掌握 AI 伺服器及科技大廠自研晶片商機。CoWoS 是整合高效能運算晶片與高頻寬記憶體的關鍵技術，擴產速度牽動全球 AI 晶片供應，也影響封測與設備業者接單動能。

瑞穗證券近期大幅上修台積電 2026 至 2027 年 CoWoS 封裝及先進製程產能預估，反映 AI 伺服器與自研晶片需求持續升溫。相關擴產效益預計外溢至日月光等封測廠及半導體設備商；目前事件資料未揭露確切產能數字、金額與報告發布日期。

台積電是全球先進晶圓製造與封裝的重要供應商，AI加速器需求帶動高階製程產能持續吃緊。獨立投資研究機構Aletheia Capital認為，台積電憑藉技術領先與擴產能力，可望持續承接AI晶片訂單，成為中長期營運成長關鍵。

Aletheia Capital近日實地參訪台積電後，重申「買進」評等，並將目標價調升至新台幣3,500元。該機構預估，受惠AI需求及先進製程、封裝產能擴張，台積電2024年至2027年年複合成長率將超過30%，2028年可望迎來第二波成長加速期。

台積電（TSMC）的 CoWoS 將運算晶片與高頻寬記憶體整合，是 NVIDIA 等 AI 加速器提升效能的關鍵。AI 晶片需求爆發後，先進封裝從傳統低毛利封測環節，轉為攸關交付能力與獲利的高價值競爭市場。

截至2026年7月20日，CoWoS 晶圓平均定價已突破1萬美元，成為台積電 AI 業務的新獲利引擎。台積電正擴充 CoWoS 產能，並布局 SoIC 與矽光子技術；Intel 則以 EMIB 封裝方案搶攻市場份額。