半導體分析師看好 AI 行情再延續三年

生成式 AI 帶動資料中心持續擴建，市場關注半導體景氣能否延續。相較單看 GPU 需求，先進封裝（Advanced Packaging）與高頻寬記憶體（HBM）的產能及供應限制，更直接影響 AI 晶片出貨，也是產業投資的重要觀察指標。

半導體分析師 Bubble Boi 最新表示，AI 投資週期仍處早期階段，相關行情預期至少還可延續三年。他認為現階段真正瓶頸不在終端需求，而是先進封裝與 HBM；目前相關報導未揭露具體發布日期、所屬機構或投資金額。