高明鐵攜手光循科技展示120通道FAU-PIC自動化對位平台卡位CPO量產

生成式 AI 帶動資料中心從 800G、1.6T 往更高速互連演進，矽光子與共同封裝光學（CPO）因可降低傳輸功耗與延遲，成為關鍵技術路線。光纖陣列單元（FAU）與光子積體電路（PIC）的精密對位直接影響耦光效率、良率與量產成本，也是封裝自動化的主要瓶頸。

高明鐵（GMT Global）2026 年 8 月 25 日宣布攜手光循科技（Brillink）展示 120 通道 FAU-PIC 量產級自動化對位與測試平台。系統整合奈米級精密機構及自研 AI 對位演算法，把仰賴技師經驗的矽光封裝轉為可複製、可量測的標準流程，瞄準 CPO 量產導入；雙方未公布訂單金額或出貨時程。