台積電是全球先進晶圓製造與封裝的重要供應商，AI加速器需求帶動高階製程產能持續吃緊。獨立投資研究機構Aletheia Capital認為，台積電憑藉技術領先與擴產能力，可望持續承接AI晶片訂單，成為中長期營運成長關鍵。
Aletheia Capital近日實地參訪台積電後，重申「買進」評等，並將目標價調升至新台幣3,500元。該機構預估，受惠AI需求及先進製程、封裝產能擴張，台積電2024年至2027年年複合成長率將超過30%，2028年可望迎來第二波成長加速期。
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這個事件的歷史脈絡台積電應對 AI 浪潮 CoWoS 先進封裝 5.5 倍光罩良率達 98%
生成式 AI 與高效能運算晶片快速擴大對先進封裝的需求，台積電以 CoWoS 技術整合運算晶片與高頻寬記憶體，突破單一晶片面積限制。封裝尺寸持續放大，也使異質整合、材料匹配、翹曲控制及供應鏈產能成為系統級挑戰。
台積電於 OCP APAC 高峰會表示，5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已進入量產，良率維持 98% 以上、最高達 99%。公司計畫在 2029 年推進至 14 倍光罩尺寸；隨記憶體供應改善，ABF 載板可能成為下一個關鍵產能瓶頸。
AI需求強勁帶動產能擴張，花旗與高盛調高台積電目標價
全球雲端業者加碼 AI 基礎設施，推升高效能運算晶片對台積電 3 奈米、2 奈米製程及 CoWoS 先進封裝的需求。產能供不應求，使擴產規模直接牽動輝達、AMD 等客戶出貨，也成為花旗與高盛重估台積電獲利與股價的核心依據。
2026 年 7 月 6 日發布的報告顯示，花旗將台積電目標價由新台幣 2,875 元升至 3,800 元，高盛則由 2,750 元調高至 3,000 元，兩者均維持「買進」。花旗估 2027、2028 年資本支出達 750 億、800 億美元；高盛估 780 億、820 億美元。
瑞穗證券上修台積電先進封裝與製程產能
台積電憑藉先進製程與 CoWoS 先進封裝，掌握 AI 伺服器及科技大廠自研晶片商機。CoWoS 是整合高效能運算晶片與高頻寬記憶體的關鍵技術，擴產速度牽動全球 AI 晶片供應，也影響封測與設備業者接單動能。
瑞穗證券近期大幅上修台積電 2026 至 2027 年 CoWoS 封裝及先進製程產能預估，反映 AI 伺服器與自研晶片需求持續升溫。相關擴產效益預計外溢至日月光等封測廠及半導體設備商；目前事件資料未揭露確切產能數字、金額與報告發布日期。
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