濕製程廠敍豐預計 5 月初掛牌上櫃，受惠 AI 與先進封裝需求爆發

敍豐（SYFENG）專注半導體與載板濕製程設備，主要受惠於 AI、高效能運算（HPC）推升高階 ABF 載板及先進封裝需求。隨 AI 晶片與 ASIC 規格持續升級，設備供應商的技術能力與交期，已成為產能擴充的重要環節。

敍豐預計於 5 月初掛牌上櫃，目前訂單能見度已延伸至 2027 年底，顯示客戶擴產需求延續。公司並投入玻璃基板通孔（TGV）與面板級封裝（FOPLP）研發，搶進新一代 AI 晶片封裝供應鏈；現有資料未揭露承銷價及募資金額。