矽品雲林斗六新廠動土 導入CoWoS支援AI先進封測需求

矽品精密是日月光投控旗下半導體封裝測試業者，面對生成式 AI 帶動高效能運算晶片需求，先進封裝已成為提升算力與整合晶片的關鍵。雲林斗六新廠將導入 CoWoS 製程，有助集團強化 AI 先進封測布局及全球供應能力。

矽品近日在雲林斗六舉行新廠動土典禮，第一期工程預計於 2028 年完工啟用。新產能將以 CoWoS 先進封裝為核心，支援 AI 與高效能運算晶片封測需求，並被定位為公司下一階段先進製造擴張的關鍵引擎。