日月光楠梓第三園區動土，強化 AI 先進封測佈局

AI與高速運算晶片日益仰賴高階封裝及複雜測試，封測量能已成半導體供應鏈關鍵環節。日月光半導體因此擴充高雄楠梓基地，第三園區整合智慧物流、先進製程測試與系統驗證，強化南部半導體聚落及供應鏈韌性。

日月光於2026年3月11日為楠梓科技第三園區新廠動土，總投資新台幣178億元，規劃智慧運籌中心與先進製程測試大樓，預計2028年第二季完工，新增約1,470個職缺。3月26日再宣布與楠梓電子簽訂K19A廠合建分屋契約，日月光分配比例約97.26%，持續擴大AI先進封測產能。