群創近年將面板製造能力延伸至扇出型面板級封裝（FOPLP），以大尺寸基板提升封裝效率並降低成本，鎖定 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求。若與台積電整合先進封裝資源，可望加速技術驗證與量產布局，成為面板業轉型半導體的重要進展。
最新市場消息指出，群創開發的 FOPLP 技術擬與台積電龍潭廠合作，切入 AI 及 HPC 晶片先進封裝；群創董事長洪進揚並稱技術已居領先位置。合作金額、產能與量產時程尚未公布，但題材帶動群創股價於 11 日開盤即鎖住漲停，反映市場高度期待。
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這個事件的歷史脈絡群創布局玻璃基板先進封裝，切入新世代AI晶片供應鏈
AI 晶片與高效能運算快速成長，推升先進封裝對散熱、高密度互連與訊號傳輸的要求。面板大廠群創正把玻璃加工與精密製造能力延伸至半導體，布局 TGV 玻璃基板及矽光子技術，尋求切入新世代 AI 晶片供應鏈並開拓面板以外的成長動能。
群創第二季獲利顯著改善，單季每股盈餘較前一季增加近兩倍，並成立群超半導體，加快相關技術與業務推進。公司鎖定預估至 2030 年規模可達 80 億美元的玻璃基板先進封裝市場，盼把研發成果導入 AI 與高效能運算應用。
台積電加速布局PLP面板級封裝技術抗衡三星
人工智慧與高效能運算晶片需求快速成長，先進封裝已成為提升運算效能、整合多顆晶粒及擴大產能的關鍵。台積電投入面板級封裝（PLP），意在提高單次封裝面積與生產效率，並與已提前布局的三星電子爭奪次世代封裝技術主導權。
韓國媒體最新報導指出，台積電正加速建立PLP量產體系，規劃於2026年建置試產線，為後續商業化與擴大量產能力做準備。隨著三星電子持續推進既有PLP布局，兩家公司將在製程良率、量產時程及人工智慧晶片客戶訂單上正面競爭。
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