群創布局玻璃基板先進封裝，切入新世代AI晶片供應鏈

AI 晶片走向異質整合，需在單一封裝內連接運算、記憶體等元件，也使先進封裝面積持續擴大。相較傳統有機載板，玻璃基板具低翹曲、高平整度與尺寸穩定等優勢，有望改善大型封裝的良率與訊號傳輸，成為下一代半導體關鍵材料。

目前玻璃基板仍卡在玻璃通孔（TGV）鑽孔、金屬化製程及光學檢測等量產環節，成本與良率也有待驗證。業界預估 2027 至 2029 年將進入放量關鍵期，半導體、設備與材料供應商已提前布局，競逐基板製造、加工、檢測及相關材料商機。

台積電布局玻璃核心基板（GCS），目標是因應AI晶片尺寸擴大後的翹曲、散熱與互連需求，並提升先進封裝效能。這項技術也牽動群創等台廠切入半導體供應鏈的進度；相關報導未揭露台積電投資金額。

高盛最新報告指出，台積電GCS商業化量產時程將延至2030年後，過渡期仍以傳統ABF基板為主，使群創等業者的潛在訂單遞延；短期則推升日東紡高階玻纖布需求。報導未載明報告發布日期與新增訂單金額。

AI 晶片尺寸與功耗持續攀升，傳統封裝面臨基板翹曲、散熱及良率挑戰。台積電推進面板級封裝 CoPoS，攜手台灣群創與日本 Ibiden 驗證玻璃基板，藉材料平整度與熱穩定性，支撐下一代大型 AI 晶片封裝量產。

台積電近期首度公開三方驗證成果，顯示玻璃基板可改善大尺寸封裝的翹曲與熱管理問題。分析師郭明錤指出，市場低估玻璃基板及台積電「oS」技術的重要性，影響可能高於「CoP」；截至2026年7月20日，相關資料未揭露投資金額、驗證日期與量產時程。

群創近年將面板製造能力延伸至扇出型面板級封裝（FOPLP），以大尺寸基板提升封裝效率並降低成本，鎖定 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求。若與台積電整合先進封裝資源，可望加速技術驗證與量產布局，成為面板業轉型半導體的重要進展。

最新市場消息指出，群創開發的 FOPLP 技術擬與台積電龍潭廠合作，切入 AI 及 HPC 晶片先進封裝；群創董事長洪進揚並稱技術已居領先位置。合作金額、產能與量產時程尚未公布，但題材帶動群創股價於 11 日開盤即鎖住漲停，反映市場高度期待。