台灣半導體鏈布局AI先進封裝與電力轉換搶占兆級商機

生成式 AI 與高效能運算快速成長，正同步推升晶片互連頻寬、先進封裝與資料中心供電效率需求。經濟部技術司串聯山太士、同欣電及工研院，從材料、封裝到電力轉換建立本土技術鏈，瞄準兼顧效能與節能的 AI 綠色運算商機。

產研團隊近期推進方形玻璃基板、CPO 光電共同封裝與固態變壓器（SST）等技術，盼改善高算力系統的訊號傳輸、散熱與耗能瓶頸。透過新材料及製程整合，台灣供應鏈鎖定 2030 年規模達數兆元的市場，擴大在新一代 AI 基礎設施的布局。