英特爾首展玻璃基板搭 CPO 原型，力拚 2029 年商用

AI資料中心算力持續攀升，晶片間傳輸頻寬與能耗成為瓶頸。英特爾將玻璃基板的高密度布線結合共封裝光學（CPO），讓光學元件更靠近運算晶片，目標提供傳統封裝10倍互連密度，並改善有機基板翹曲與良率問題。

英特爾於OFC 2026首度公開玻璃基板搭配CPO的晶片原型，鎖定AI基礎設施需求。公司規畫最快2029年、最晚約2030年導入正式產品；若量產進度順利，玻璃基板可望逐步取代部分傳統有機封裝，提升製造良率與大型封裝的擴充能力。