SK 海力士供應 12 層 HBM4E 樣品以加速 AI 晶片創新

隨著人工智慧運算需求激增，高頻寬記憶體（HBM）成為決定AI晶片效能的關鍵技術。身為全球半導體巨頭的南韓大廠SK海力士，在與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）的合作中佔據核心地位。最新一代的HBM4技術不僅是AI伺服器的技術指標，更是各大記憶體廠商爭奪市場主導權的決定性戰場，對全球AI產業鏈具有指標性意義。

SK海力士已正式啟動針對輝達下一代AI平台Vera Rubin的12層堆疊HBM4量產出貨。藉由雙方簡化驗證與緊急生產，出貨時程大幅縮短，預計自2026年9月起將顯著擴大規模。市場估算SK海力士有望拿下輝達HBM4約60%至70%的供貨占比，在與三星及美光的全球商業化競爭中持續保持領先地位。

記憶體巨頭 SK 海力士決定延後第六代高頻寬記憶體 HBM4 的量產與產線轉換排程，將產能轉向目前供需吃緊且利潤率更高的一般型 DRAM 市場。此策略轉變旨在鞏固公司獲利結構，但同時也為競爭對手三星電子在 HBM 市場創造了追趕的空間。

SK 集團董事長崔泰源與台積電董事長魏哲家在台北會晤，雙方決定針對下一代高頻寬記憶體（HBM4）及先進封裝技術擴大合作。SK 海力士將把 HBM4 的基板晶片製程委託台積電代工，以應對全球客戶對客製化 AI 記憶體的需求。

南韓 KBS 電視台歷史性獲准進入 SK 海力士 M16 晶圓廠，揭開 24 小時運轉的高頻寬記憶體（HBM）產線。隨著 AI 需求爆發，海力士憑藉與 Nvidia 的合作關係與技術拚搏，成功從市場低谷翻身成為 AI 產業鏈的核心霸主。

SK 海力士宣布完成 12 層 HBM 堆疊驗證，並積極布局混合鍵合（Hybrid Bonding）技術以提升數據傳輸速度並降低熱量。該公司目標在 2027 年將 16 層 HBM 產品商用化，以鞏固其在 AI 記憶體市場的競爭優勢。

SK 海力士執行長崔泰源承諾將大幅提高高頻寬記憶體（HBM）產量，並加速量產最新一代 HBM4 晶片，以應對全球 AI 資料中心的供應短缺。目前 SK 海力士在 HBM 市場佔有率約 60%，正積極透過產能擴張與技術創新領先三星與美光等競爭對手。