日本京瓷發表 AI 晶片多層陶瓷核心基板，提升先進封裝效能

日本京瓷（Kyocera）鎖定 xPU、ASIC 等 AI 晶片的先進封裝需求。隨著晶片封裝面積擴大，傳統有機核心基板容易翹曲，可能影響微細線路連接與封裝良率；新型多層陶瓷核心基板利用高剛性與尺寸穩定性，支援高密度 3D 微細佈線，攸關次世代 AI 運算效能與可靠度。

京瓷最新宣布，這款多層陶瓷核心基板預計於 2026 年正式亮相，主要應用於高效能 AI 運算所需的大尺寸 xPU 與 ASIC 封裝。現階段公司尚未公布確切發表日期、投資金額、產品售價、客戶名單及量產時程；目前揭露的技術重點，是以陶瓷核心抑制基板翹曲並提升先進封裝穩定性。