AI 晶片尺寸與功耗持續攀升，傳統封裝面臨基板翹曲、散熱及良率挑戰。台積電推進面板級封裝 CoPoS，攜手台灣群創與日本 Ibiden 驗證玻璃基板，藉材料平整度與熱穩定性，支撐下一代大型 AI 晶片封裝量產。
台積電近期首度公開三方驗證成果，顯示玻璃基板可改善大尺寸封裝的翹曲與熱管理問題。分析師郭明錤指出，市場低估玻璃基板及台積電「oS」技術的重要性，影響可能高於「CoP」；截至2026年7月20日，相關資料未揭露投資金額、驗證日期與量產時程。
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這個事件的歷史脈絡群創布局玻璃基板先進封裝，切入新世代AI晶片供應鏈
AI 晶片與高效能運算快速成長，推升先進封裝對散熱、高密度互連與訊號傳輸的要求。面板大廠群創正把玻璃加工與精密製造能力延伸至半導體，布局 TGV 玻璃基板及矽光子技術，尋求切入新世代 AI 晶片供應鏈並開拓面板以外的成長動能。
群創第二季獲利顯著改善，單季每股盈餘較前一季增加近兩倍，並成立群超半導體，加快相關技術與業務推進。公司鎖定預估至 2030 年規模可達 80 億美元的玻璃基板先進封裝市場，盼把研發成果導入 AI 與高效能運算應用。
台積電玻璃基板量產延後影響AI先進封裝佈局
台積電布局玻璃核心基板（GCS），目標是因應AI晶片尺寸擴大後的翹曲、散熱與互連需求，並提升先進封裝效能。這項技術也牽動群創等台廠切入半導體供應鏈的進度；相關報導未揭露台積電投資金額。
高盛最新報告指出，台積電GCS商業化量產時程將延至2030年後，過渡期仍以傳統ABF基板為主，使群創等業者的潛在訂單遞延；短期則推升日東紡高階玻纖布需求。報導未載明報告發布日期與新增訂單金額。
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