台積電布局玻璃核心基板（GCS），目標是因應AI晶片尺寸擴大後的翹曲、散熱與互連需求，並提升先進封裝效能。這項技術也牽動群創等台廠切入半導體供應鏈的進度；相關報導未揭露台積電投資金額。
高盛最新報告指出，台積電GCS商業化量產時程將延至2030年後，過渡期仍以傳統ABF基板為主，使群創等業者的潛在訂單遞延；短期則推升日東紡高階玻纖布需求。報導未載明報告發布日期與新增訂單金額。
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這個事件的歷史脈絡台積電攜群創及Ibiden衝刺AI晶片玻璃基板封裝
AI 晶片尺寸與功耗持續攀升，傳統封裝面臨基板翹曲、散熱及良率挑戰。台積電推進面板級封裝 CoPoS，攜手台灣群創與日本 Ibiden 驗證玻璃基板，藉材料平整度與熱穩定性，支撐下一代大型 AI 晶片封裝量產。
台積電近期首度公開三方驗證成果，顯示玻璃基板可改善大尺寸封裝的翹曲與熱管理問題。分析師郭明錤指出，市場低估玻璃基板及台積電「oS」技術的重要性，影響可能高於「CoP」；截至2026年7月20日，相關資料未揭露投資金額、驗證日期與量產時程。
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