全球 AI 與高效能運算需求推升 GPU、HBM 等高價晶片堆疊，台積電等晶圓代工業者持續擴充 CoWoS 產能。封裝層數與製程站點增加，使良率控管從末端抽檢轉向逐站檢查，也讓倍利科等自動光學檢量測設備商成為先進封裝擴產的直接受惠者。
倍利科 8 月 19 日法說會公布，2026 年上半年合併營收 14.19 億元、年增 91.5%，稅後純益 4.42 億元、年增 104%，EPS 10.12 元創新高。董事長林坤禧表示，下半年營收力拚逐月成長，訂單能見度已到 2027 年第三季；CoPoS 已取得四個檢測站點，成熟後每萬片月產能約需 8 至 12 台設備。
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這個事件的歷史脈絡AI 晶片帶動先進封裝與光檢測需求，台廠突破外商主導格局
AI 晶片單顆製造成本高，先進封裝又整合多顆晶粒，任何缺陷都可能拖累整組良率與價值，因此檢測模式正由抽驗轉向「逐顆全檢」。台積電擴充 CoWoS 產能，也同步放大自動光學檢測（AOI）需求，為台灣設備業者切入高階供應鏈創造機會。
最新進展顯示，台積電 CoWoS 擴產已帶動光檢測設備訂單與驗證需求，台灣 AOI 業者成功卡位，逐步突破美商長期主導的市場格局。相關報導未揭露業者名稱、投資金額、產能數字與確切日期，但 AI 晶片近乎零瑕疵的要求，正推升「百百檢」成為先進封裝的重要趨勢。
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