英特爾 EMIB 技術挑戰台積電 CoWoS，爭奪 AI 光學互連與 CPO 市場優勢
2 篇報導 · 首次偵測 2026-06-08 · 最後活動 2026-06-18
AI 叢集擴張使銅線面臨頻寬、功耗與散熱瓶頸，將光引擎貼近運算晶片的共封裝光學（CPO）因此成為關鍵。單一缺陷恐讓數萬美元封裝報廢；英特爾 EMIB 以局部矽橋降低成本與熱耦合，正挑戰台積電 CoWoS 的規模與生態系優勢。
科技新報於2026年6月18日整理社群論戰：支持者估英特爾五年內可拿下九成共封裝矽光市場；反方指出，台積電 CoWoS-S 於2026年支援5.5倍光罩與12顆HBM，2027年將增至9.5倍及16顆，且 NVIDIA 已採其 COUPE，勝負仍取決於良率與量產能力。
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這個事件的歷史脈絡英特爾發表 EMIB-T 先進封裝技術挑戰台積電
隨著人工智慧運算需求激增，先進封裝技術已成為決定高效能AI晶片性能的關鍵戰場。長期以來，台積電憑藉其領先的CoWoS封裝技術，獨佔了絕大多數高階AI晶片的代工市場。為了打破此市場壟斷，半導體巨頭英特爾積極佈局先進封裝領域，將其視為挑戰台積電晶圓代工霸主地位、吸引國際大廠訂單的核心武器。
英特爾在IEEE技術大會上，正式發表新一代EMIB-T先進封裝技術。該技術整合矽穿孔技術，能提供更佳的垂直擴展與供電效能，旨在滿足高效能AI晶片與HBM4E記憶體的嚴苛需求。英特爾計畫於2028年進一步擴展封裝規模，直接挑戰台積電的CoWoS技術，力圖在先進封裝領域實現黃金交叉。
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