傳英特爾馬來西亞廠分擔台積電CoWoS後段封裝訂單

台積電的 CoWoS 是 AI 加速器整合高頻寬記憶體（HBM）的關鍵先進封裝技術，需求隨生成式 AI 晶片快速成長，產能長期吃緊。若英特爾加入分工，代表晶圓代工競爭者也可能透過封裝產能合作，協助供應鏈紓解瓶頸。

市場最新傳出，英特爾馬來西亞廠已分擔台積電 CoWoS 的後段封裝作業。台灣 HBM 進口額明顯下滑、馬來西亞進口額同步大增，被視為供應鏈移轉的旁證；不過雙方尚未正式證實，訂單金額、產能規模與啟動日期也未公開。