SK海力士量產12層HBM4，估獲輝達逾六成訂單

高頻寬記憶體（HBM）是生成式 AI 加速器的關鍵元件，必須以先進製程、封裝與客製化設計滿足高傳輸需求。隨著 HBM4 據稱占 AI 晶片成本逾五成，SK海力士等供應商對整體算力成本與產品交期的影響力持續上升。

SK海力士近日表示，正與主要客戶協商並敲定 2027 年 HBM 供應規模及價格。公司強調，定價不會只跟隨一般 DRAM 行情，而會綜合先進製程投入與產品價值；在 HBM4 進入量產出貨後，相關協商將牽動新一代 AI 晶片成本。

隨人工智慧產業爆發，高頻寬記憶體（HBM）成為AI晶片關鍵零組件。南韓政府於2026年6月宣布規模達800兆韓元的半導體投資計畫，預計在2030年前將SK海力士與三星的DRAM產能翻倍。作為HBM龍頭的SK海力士，其產能擴增速度攸關全球AI晶片巨頭的供應鏈穩定，也牽動整體半導體產業的供需結構。

美國銀行於2026年7月發布報告指出，受限於技術與建廠瓶頸，SK海力士至2028年的新增記憶體產能恐僅達規劃的六分之一，且新廠全面營運需耗時10年。這使該公司2030年產能翻倍的目標面臨挑戰，不僅直接拖累其轉型HBM等AI關鍵零組件的進度，還面臨價格操縱訴訟，讓記憶體市場供給吃緊的態勢恐將延續。

SK 海力士是全球主要記憶體供應商，原規劃擴充第六代高頻寬記憶體 HBM4，以承接 AI 晶片需求；但一般型 DRAM 供需轉趨吃緊、利潤率提高，促使公司重新配置產能。此舉有助鞏固獲利，卻可能讓三星電子取得追趕 HBM 市占的機會。

截至 2026 年 7 月 20 日，市場消息指出，SK 海力士將延後 HBM4 量產及產線轉換排程，優先填補一般型 DRAM 缺口；公司尚未公布延後期限、轉移產能規模或投資金額。消息傳出後，台灣記憶體股南亞科、華邦電早盤延續跌勢。

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器快速存取大量資料的關鍵元件，直接影響模型訓練與推論效率。SK 海力士以 HBM4E 瞄準下一代 AI 資料中心及大規模運算系統，並透過 MR-MUF 封裝改善多層堆疊的散熱、效能與穩定性。

SK 海力士近日宣布，已向主要客戶供應 12 層堆疊 HBM4E 樣品，但未公布客戶名稱、送樣日期及交易金額。新品每個引腳傳輸速率達 16Gbps，能源效率較前代提升逾 20%，公司盼藉客戶驗證加速導入下一代 AI 晶片。

高頻寬記憶體（HBM）能以高頻寬、低功耗向 AI 加速器供應大量資料，是生成式 AI 算力競賽的關鍵零組件。SK 海力士在記憶體景氣低谷後，靠技術投入及與 Nvidia 的供應合作翻身，成為全球 AI 半導體供應鏈核心廠商。

南韓 KBS 電視台首度獲准進入 SK 海力士 M16 晶圓廠，透過《第一次見到的世界》公開全天 24 小時運轉的 HBM 機密產線與員工作業實況。相關報導未載明播出日期、投資金額及產能數字，但現場畫面顯示公司正全力因應 AI 記憶體需求。

SK海力士是全球高頻寬記憶體（HBM）主要供應商，受惠於生成式 AI 模型訓練擴大記憶體需求，公司營業利益可望倍增。HBM已成為 AI 伺服器供應鏈的關鍵零組件，其獲利也直接反映半導體業員工能否分享產業紅利。

截至2026年7月20日，SK海力士股價已突破120萬韓元、創歷史新高。公司改採依營業利益分配獎金的制度後，分析師預估員工平均年度分紅可達7億韓元，約新台幣1,500萬元；相關報導估計金額介於新台幣1,300萬至1,500萬元。

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器快速存取資料的關鍵零組件，隨全球資料中心擴建而供不應求。SK 海力士目前掌握約 60% HBM 市場，正以先進封裝與新世代產品鞏固優勢，並與三星電子、美光競逐大型雲端業者訂單。

SK 集團會長崔泰源近日承諾大幅提高 SK 海力士 HBM 產量，並加速最新 HBM4 進入量產，以縮小 AI 晶片供需缺口。他指出新增晶圓產能至少需四年，全球供應吃緊可能延續至 2030 年；相關報導未揭露擴產投資金額與明確投產日期。