康寧攜手台積電與英特爾強攻AI半導體先進玻璃封裝
1 篇報導 · 首次偵測 2026-06-20 · 最後活動 2026-06-20
美商康寧正把玻璃從保護材料推進至AI晶片封裝核心，結合台灣研發能量，布局共同封裝光學（CPO）與玻璃核心基板。玻璃具低翹曲、尺寸穩定及光學傳輸潛力，可望改善高效能運算晶片的訊號損耗與互連密度瓶頸，牽動先進封裝供應鏈競爭。
截至2026年7月20日，康寧已揭露正與台積電、英特爾密切合作，推動玻璃材料成為晶片封裝的一部分，主攻AI半導體所需的CPO及玻璃核心基板技術。現階段報導未公布合作投資金額、驗證完成日期或量產時程，後續焦點是能否導入大廠先進製程與封裝平台。
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1 篇原始報導馬克翻舊帳
這個事件的歷史脈絡康寧發表新一代 Glass Bridge 光互連技術瞄準 AI 封裝商機
AI 資料中心算力持續攀升，晶片間傳輸面臨頻寬、功耗與散熱瓶頸，共封裝光學（CPO）因能縮短電訊號路徑而成為先進封裝重點。康寧（Corning）憑藉玻璃與光纖技術，正把布局延伸至光子半導體和光纖間的整合介面。
康寧近日展示新一代 Glass Bridge 玻璃光學互連技術，可簡化光纖與光子元件的精密對位，鎖定 CPO 與半導體封裝商機，並搭配 GlassWorks AI 平台建構整合式光連接方案。截至 2026 年 7 月 20 日，相關報導未揭露確切發表日期、量產時程或投資金額。
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