生成式 AI 帶動高頻寬記憶體(HBM)需求攀升,SK 海力士憑藉 HBM 業務擴大競爭優勢;三星電子則同時承受晶圓代工與系統 LSI 部門虧損壓力。兩家公司爭奪具量產經驗的工程人才,牽動先進記憶體、邏輯晶片與製程技術布局。
SK 海力士近日鎖定三星電子晶圓代工及系統 LSI 部門的中階人才招募,時間點正值三星內部傳出獎金分配不均、員工不滿升高。相關報導截至目前未揭露招募人數、薪資金額與確切日期,但市場關注三星是否流失 HBM 與先進製程關鍵技術人員。
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這個事件的歷史脈絡SK海力士放緩HBM4擴產轉攻一般DRAM市場
SK 海力士是全球主要記憶體供應商,原規劃擴充第六代高頻寬記憶體 HBM4,以承接 AI 晶片需求;但一般型 DRAM 供需轉趨吃緊、利潤率提高,促使公司重新配置產能。此舉有助鞏固獲利,卻可能讓三星電子取得追趕 HBM 市占的機會。
截至 2026 年 7 月 20 日,市場消息指出,SK 海力士將延後 HBM4 量產及產線轉換排程,優先填補一般型 DRAM 缺口;公司尚未公布延後期限、轉移產能規模或投資金額。消息傳出後,台灣記憶體股南亞科、華邦電早盤延續跌勢。
SK海力士取消學歷限制搶奪AI半導體人才
SK海力士是全球主要記憶體製造商,也是AI伺服器關鍵零組件高頻寬記憶體(HBM)的領導業者。生成式AI推升先進記憶體需求,晶片設計與研發人才成為競爭核心;公司因此把徵才標準由學歷轉向實務能力與成長潛力,以擴大人才來源並維持AI半導體優勢。
SK海力士於2026年6月17日宣布,自當天啟動的新進人員常態招募起,全面取消四年制大學畢業門檻,高中畢業者也可應徵設計、元件及研發等技術職。主要職務以三位數規模招募,其中晶片設計職缺達數百名,首輪申請已於6月23日截止。
SK 海力士受惠 AI 商機 超越三星成韓國最嚮往企業
AI 資料中心快速擴建,推升高頻寬記憶體(HBM)需求,讓主要供應商 SK 海力士成為熱潮受惠者。公司憑藉 HBM 業務擴大營收與獲利,不僅改寫韓國半導體產業版圖,也動搖三星電子長年作為求職首選的地位。
SK 海力士 2025 年營收首度超越三星電子,並以亮眼獲利向員工發放相當於月薪 2,964% 的分紅,部分報導估算每人可領約新台幣 3,000 萬元。最新求職調查顯示,SK 海力士已擊敗三星,成為韓國求職者最嚮往的企業。
SK 海力士 HBM 機密產線曝光:AI 浪潮下的半導體霸主地位
高頻寬記憶體(HBM)能以高頻寬、低功耗向 AI 加速器供應大量資料,是生成式 AI 算力競賽的關鍵零組件。SK 海力士在記憶體景氣低谷後,靠技術投入及與 Nvidia 的供應合作翻身,成為全球 AI 半導體供應鏈核心廠商。
南韓 KBS 電視台首度獲准進入 SK 海力士 M16 晶圓廠,透過《第一次見到的世界》公開全天 24 小時運轉的 HBM 機密產線與員工作業實況。相關報導未載明播出日期、投資金額及產能數字,但現場畫面顯示公司正全力因應 AI 記憶體需求。
SK 海力士受 AI 需求帶動利潤倍增,員工年度分紅預估達 1,500 萬台幣
SK海力士是全球高頻寬記憶體(HBM)主要供應商,受惠於生成式 AI 模型訓練擴大記憶體需求,公司營業利益可望倍增。HBM已成為 AI 伺服器供應鏈的關鍵零組件,其獲利也直接反映半導體業員工能否分享產業紅利。
截至2026年7月20日,SK海力士股價已突破120萬韓元、創歷史新高。公司改採依營業利益分配獎金的制度後,分析師預估員工平均年度分紅可達7億韓元,約新台幣1,500萬元;相關報導估計金額介於新台幣1,300萬至1,500萬元。
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