AI 加速器整合的運算晶粒與 HBM 持續增加，使封裝面積逼近 CoWoS 的物理極限；圓形晶圓邊緣又難以充分利用，限制單批產量。台積電因此研發面板級封裝 CoPoS，以方形基板提高面積利用率，紓解 AI 晶片產能瓶頸。
台積電正推進 CoPoS 技術，預計 2028 年進入量產階段。分析師郭明錤指出，相關封裝最快於 2028 年下半年登場，輝達 Feynman 架構晶片有望率先採用；TrendForce並認為，具 FOPLP 技術基礎的台灣面板廠可切入玻璃基板供應鏈。
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這個事件的歷史脈絡台積電應對 AI 浪潮 CoWoS 先進封裝 5.5 倍光罩良率達 98%
生成式 AI 與高效能運算晶片快速擴大對先進封裝的需求，台積電以 CoWoS 技術整合運算晶片與高頻寬記憶體，突破單一晶片面積限制。封裝尺寸持續放大，也使異質整合、材料匹配、翹曲控制及供應鏈產能成為系統級挑戰。
台積電於 OCP APAC 高峰會表示，5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已進入量產，良率維持 98% 以上、最高達 99%。公司計畫在 2029 年推進至 14 倍光罩尺寸；隨記憶體供應改善，ABF 載板可能成為下一個關鍵產能瓶頸。
台積電 CoPoS 試產線進駐采鈺龍潭廠
台積電推進次世代面板級先進封裝 CoPoS，改以方形面板承載更多晶片，可提高基板面積利用率與 AI 晶片封裝產能。隨高效能運算需求攀升，CoPoS 被視為延續 CoWoS 產能擴張的重要技術，也牽動美、日、台設備商的供應鏈布局。
最新消息顯示，台積電首條 CoPoS 試產線落腳子公司采鈺龍潭廠，首波測試設備已進駐，展開安裝及製程驗證。台積電尚未公布設備投資金額與完整供應商名單；市場預估原訂較晚啟動的量產時程，可能提前至 2029 年，設備業者已開始爭取訂單。
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