SK海力士砸384億美元新建兩廠 提前佈局AI記憶體產能

SK海力士憑藉高頻寬記憶體（HBM）領先優勢，成為AI加速器與資料中心擴建的主要受惠者。HBM、伺服器DRAM及企業級SSD需求，加上記憶體漲價，正推動新一輪超級循環；KB證券估全球科技公司與AI資料中心客戶占第二季營收約70%。

SK海力士7月29日公布2026年第二季營收79.32兆韓圜、營業利益60.54兆韓圜，年增257%與557%，營業利益率76%；淨利93.92兆韓圜、淨利率118%，均創單季新高。不過營收與營益低於14家券商原估的84.1兆與64.1兆韓圜，紀錄財報仍未跨過市場高標。

高頻寬記憶體（HBM）是生成式 AI 加速器的關鍵元件，必須以先進製程、封裝與客製化設計滿足高傳輸需求。隨著 HBM4 據稱占 AI 晶片成本逾五成，SK海力士等供應商對整體算力成本與產品交期的影響力持續上升。

SK海力士近日表示，正與主要客戶協商並敲定 2027 年 HBM 供應規模及價格。公司強調，定價不會只跟隨一般 DRAM 行情，而會綜合先進製程投入與產品價值；在 HBM4 進入量產出貨後，相關協商將牽動新一代 AI 晶片成本。

隨人工智慧產業爆發，高頻寬記憶體（HBM）成為AI晶片關鍵零組件。南韓政府於2026年6月宣布規模達800兆韓元的半導體投資計畫，預計在2030年前將SK海力士與三星的DRAM產能翻倍。作為HBM龍頭的SK海力士，其產能擴增速度攸關全球AI晶片巨頭的供應鏈穩定，也牽動整體半導體產業的供需結構。

美國銀行於2026年7月發布報告指出，受限於技術與建廠瓶頸，SK海力士至2028年的新增記憶體產能恐僅達規劃的六分之一，且新廠全面營運需耗時10年。這使該公司2030年產能翻倍的目標面臨挑戰，不僅直接拖累其轉型HBM等AI關鍵零組件的進度，還面臨價格操縱訴訟，讓記憶體市場供給吃緊的態勢恐將延續。

鎧俠前身為東芝記憶體，是全球主要 NAND 快閃記憶體廠。SK 海力士於2017年9月27日決議加入貝恩資本領軍聯盟，並在2018年完成收購；聯盟交易額約2兆日圓，SK 海力士投入3,950億日圓。此案也成為觀察 AI 儲存需求如何重估記憶體資產的重要案例。

截至2026年6月17日，鎧俠自2024年底在東京上市後股價累計漲逾50倍，市值突破51兆日圓，主因 AI 資料中心推升 NAND 與儲存需求。SK 海力士透過聯盟持有逾7%股權，另有可於2028年轉股、相當於15%股權的可轉債；按當時市值估算，剩餘權益價值達7.9兆日圓、約492億美元，潛在回報約19倍。

生成式 AI 與高效能運算快速成長，帶動高頻寬記憶體等產品需求。SK 海力士是全球主要記憶體晶片製造商，晶圓產能攸關供應能力與市場競爭力，此次擴產也反映 AI 基礎設施對先進記憶體的長期需求。

SK 海力士董事長崔泰源表示，公司計劃在 2034 年前將晶圓產能提高至目前三倍，並把韓國龍仁市晶圓廠建設時程提前 10 年。公司也考慮在日本等半導體生態系完整的海外地點增設新廠，目前尚未公布投資金額。

高頻寬記憶體（HBM）能以高頻寬、低功耗向 AI 加速器供應大量資料，是生成式 AI 算力競賽的關鍵零組件。SK 海力士在記憶體景氣低谷後，靠技術投入及與 Nvidia 的供應合作翻身，成為全球 AI 半導體供應鏈核心廠商。

南韓 KBS 電視台首度獲准進入 SK 海力士 M16 晶圓廠，透過《第一次見到的世界》公開全天 24 小時運轉的 HBM 機密產線與員工作業實況。相關報導未載明播出日期、投資金額及產能數字，但現場畫面顯示公司正全力因應 AI 記憶體需求。

SK海力士是全球高頻寬記憶體（HBM）主要供應商，受惠於生成式 AI 模型訓練擴大記憶體需求，公司營業利益可望倍增。HBM已成為 AI 伺服器供應鏈的關鍵零組件，其獲利也直接反映半導體業員工能否分享產業紅利。

截至2026年7月20日，SK海力士股價已突破120萬韓元、創歷史新高。公司改採依營業利益分配獎金的制度後，分析師預估員工平均年度分紅可達7億韓元，約新台幣1,500萬元；相關報導估計金額介於新台幣1,300萬至1,500萬元。

生成式 AI 帶動 GPU 與伺服器需求，高頻寬記憶體（HBM）因能高速傳輸大量資料，已成 AI 加速器關鍵零組件，封裝與測試產能也成為供應瓶頸。SK 海力士為擴大 HBM 供給並串聯清州 M15X 前段製程，決定興建 P&T7，強化 AI 記憶體布局。

SK 海力士於 2026 年 4 月 22 日在南韓忠清北道清州科技城產業園區為 P&T7 動土，總投資 19 兆韓元，占地約 23 萬平方公尺。晶圓測試（WT）產線預計 2027 年 10 月完工，晶圓級封裝（WLP）產線則於 2028 年 2 月完工。