半導體供應鏈

半導體供應鏈涵蓋晶片設計、晶圓製造、記憶體、先進封裝、材料與設備等環節。近期 AI 超級循環推升 AI 晶片、HBM 與 DRAM 需求，供應吃緊與成本上漲可能延續至 2027 年；美國擴產政策、長期供應協議及 CXMT 等新競爭者，也正重塑全球版圖。其變化牽動台灣出口、GDP、企業獲利與科技產品成本，值得持續追蹤產能、技術瓶頸及地緣政治風險。