SK 海力士傳測試英特爾 EMIB 技術，應對台積電 CoWoS 產能瓶頸

高頻寬記憶體是 AI 加速器餵送資料的關鍵元件，HBM4E 則是下一代產品。SK 海力士若將底層邏輯晶片導入第二家代工夥伴，可降低先進製程成本與單一供應商風險，也可能改變台積電在其相關訂單中的獨家地位。

最新消息指出，SK 海力士正評估把 HBM4E 底層晶片的部分產能交由英特爾晶圓代工，形成台積電與英特爾並行的雙供應商架構。截至 2026 年 8 月 31 日，相關委託仍屬評估階段，量產時程、製程節點、投片規模與合約金額均未公布。

AI 伺服器晶片需整合運算晶片、HBM 與多種元件，先進封裝因此成為半導體競爭焦點。力積電在成為台積電 CoWoS 合作夥伴後，再切入英特爾 EMIB 供應鏈，顯示其業務正由成熟製程晶圓代工延伸至高階封裝市場。

力積電近期躋身英特爾 EMIB 先進封裝合作夥伴，並與美光推動 HBM 相關業務。董事長黃崇仁表示，公司看好 AI 伺服器需求帶動特殊製程成長，將運用 3D 晶圓堆疊及整合型被動元件技術布局；目前合作時程、投資金額與量產規模尚未公布。