SK 海力士傳測試英特爾 EMIB 技術，應對台積電 CoWoS 產能瓶頸

SK 海力士是全球高頻寬記憶體（HBM）主要供應商，AI 加速器須透過 2.5D 先進封裝整合 HBM 與邏輯晶片。目前市場高度依賴台積電 CoWoS，但產能吃緊已成為 AI 晶片出貨瓶頸，因此導入第二供應來源攸關供應鏈韌性。

截至 2026 年 7 月 20 日，市場傳出 SK 海力士正與英特爾合作測試 EMIB，利用嵌入式橋接技術連接 HBM 與邏輯晶片，以降低對台積電 CoWoS 的依賴。雙方尚未公布合作金額、測試批次及量產日期，現階段仍屬技術驗證。