SK 海力士傳委託英特爾代工 HBM4E 挑戰台積電獨家地位

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器快速存取大量資料的關鍵元件，直接影響模型訓練與推論效率。SK 海力士以 HBM4E 瞄準下一代 AI 資料中心及大規模運算系統，並透過 MR-MUF 封裝改善多層堆疊的散熱、效能與穩定性。

SK 海力士近日宣布，已向主要客戶供應 12 層堆疊 HBM4E 樣品，但未公布客戶名稱、送樣日期及交易金額。新品每個引腳傳輸速率達 16Gbps，能源效率較前代提升逾 20%，公司盼藉客戶驗證加速導入下一代 AI 晶片。

人工智慧加速器需要在處理器與記憶體間高速傳輸大量資料，HBM因此成為AI晶片供應鏈的關鍵。SK海力士是HBM主要供應商，台積電則掌握先進邏輯製程與封裝；雙方整合記憶體、基板晶片與封裝能力，有助回應雲端業者對客製化AI晶片的需求。

SK集團董事長崔泰源近日在台北與台積電董事長魏哲家會晤，決定擴大HBM4與先進封裝合作。SK海力士將把HBM4基板晶片製程委由台積電代工，強化客製化產品開發；現有資訊未揭露會晤確切日期、投資或合約金額，以及量產時程。

SK 海力士是全球高頻寬記憶體（HBM）主要供應商，AI 加速器須透過 2.5D 先進封裝整合 HBM 與邏輯晶片。目前市場高度依賴台積電 CoWoS，但產能吃緊已成為 AI 晶片出貨瓶頸，因此導入第二供應來源攸關供應鏈韌性。

截至 2026 年 7 月 20 日，市場傳出 SK 海力士正與英特爾合作測試 EMIB，利用嵌入式橋接技術連接 HBM 與邏輯晶片，以降低對台積電 CoWoS 的依賴。雙方尚未公布合作金額、測試批次及量產日期，現階段仍屬技術驗證。

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器快速存取資料的關鍵零組件，隨全球資料中心擴建而供不應求。SK 海力士目前掌握約 60% HBM 市場，正以先進封裝與新世代產品鞏固優勢，並與三星電子、美光競逐大型雲端業者訂單。

SK 集團會長崔泰源近日承諾大幅提高 SK 海力士 HBM 產量，並加速最新 HBM4 進入量產，以縮小 AI 晶片供需缺口。他指出新增晶圓產能至少需四年，全球供應吃緊可能延續至 2030 年；相關報導未揭露擴產投資金額與明確投產日期。