英特爾在俄亥俄州興建晶圓廠，是美國推動半導體製造回流與強化 AI 供應鏈的重要一環；SK 海力士則是全球主要高頻寬記憶體（HBM）供應商。面對華府要求擴大在地投資，兩家公司在邏輯晶片、記憶體與先進封裝上的互補性，使潛在合作備受關注。
韓媒近日稱 SK 海力士有意收購英特爾俄亥俄州晶圓廠，但公司隨後否認直接收購。分析師認為，雙方仍可能採合資或整合先進封裝技術等方式合作；截至 2026 年 7 月 22 日，尚無正式協議、交易金額或確切時程公布，討論仍停留在可能方案階段。
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這個事件的歷史脈絡在這之前
SK 海力士傳測試英特爾 EMIB 技術，應對台積電 CoWoS 產能瓶頸
SK 海力士是全球高頻寬記憶體（HBM）主要供應商，AI 加速器須透過 2.5D 先進封裝整合 HBM 與邏輯晶片。目前市場高度依賴台積電 CoWoS，但產能吃緊已成為 AI 晶片出貨瓶頸，因此導入第二供應來源攸關供應鏈韌性。
截至 2026 年 7 月 20 日，市場傳出 SK 海力士正與英特爾合作測試 EMIB，利用嵌入式橋接技術連接 HBM 與邏輯晶片，以降低對台積電 CoWoS 的依賴。雙方尚未公布合作金額、測試批次及量產日期，現階段仍屬技術驗證。
在這之後
SK海力士傳洽談英特爾合資在美生產HBM記憶體晶片
SK海力士是AI加速器所需高頻寬記憶體（HBM）的主要供應商；隨資料中心投資推升需求，美國政府也要求晶片製造在地化。公司已投資逾40億美元興建印第安納州HBM先進封裝基地，預定2029年下半年量產，但目前尚未在美國製造記憶體晶圓。
路透社2026年9月16日引述3名知情人士報導，SK海力士正與英特爾初步洽談，選項包括租用俄亥俄州廠區，或與英特爾及大型雲端業者合資。晶片種類與交易金額尚未確定；SK海力士稱尚未作出決定，南韓產業通商資源部表示，若涉及HBM或DRAM等國家核心技術，須依法審查。
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