SK海力士傳洽談英特爾合資在美生產HBM記憶體晶片

高頻寬記憶體是 AI 加速器餵送資料的關鍵元件，HBM4E 則是下一代產品。SK 海力士若將底層邏輯晶片導入第二家代工夥伴，可降低先進製程成本與單一供應商風險，也可能改變台積電在其相關訂單中的獨家地位。

最新消息指出，SK 海力士正評估把 HBM4E 底層晶片的部分產能交由英特爾晶圓代工，形成台積電與英特爾並行的雙供應商架構。截至 2026 年 8 月 31 日，相關委託仍屬評估階段，量產時程、製程節點、投片規模與合約金額均未公布。

AI伺服器與資料中心快速擴張，推升高頻寬記憶體（HBM）及企業級NAND需求，也使先進記憶體產能成為AI基礎設施競爭核心。SK海力士身為主要記憶體供應商，這波擴產不僅牽動未來供應與價格，也反映公司認為AI需求已成為長期結構性趨勢。

SK海力士於2026年8月7日表示，董事會核准至2031年投資54.3兆韓元（約384億美元），其中35.2兆韓元投入龍仁Y2廠、19.1兆韓元投入清州M17廠，分別生產HBM等先進DRAM與企業級NAND。兩廠無塵室預計2029年起啟用，龍仁叢集完工目標也由2045年提前至2033年。

高頻寬記憶體（HBM）是生成式 AI 加速器的關鍵元件，必須以先進製程、封裝與客製化設計滿足高傳輸需求。隨著 HBM4 據稱占 AI 晶片成本逾五成，SK海力士等供應商對整體算力成本與產品交期的影響力持續上升。

SK海力士近日表示，正與主要客戶協商並敲定 2027 年 HBM 供應規模及價格。公司強調，定價不會只跟隨一般 DRAM 行情，而會綜合先進製程投入與產品價值；在 HBM4 進入量產出貨後，相關協商將牽動新一代 AI 晶片成本。

英特爾在俄亥俄州興建晶圓廠，是美國推動半導體製造回流與強化 AI 供應鏈的重要一環；SK 海力士則是全球主要高頻寬記憶體（HBM）供應商。面對華府要求擴大在地投資，兩家公司在邏輯晶片、記憶體與先進封裝上的互補性，使潛在合作備受關注。

韓媒近日稱 SK 海力士有意收購英特爾俄亥俄州晶圓廠，但公司隨後否認直接收購。分析師認為，雙方仍可能採合資或整合先進封裝技術等方式合作；截至 2026 年 7 月 22 日，尚無正式協議、交易金額或確切時程公布，討論仍停留在可能方案階段。

隨著人工智慧運算需求激增，高頻寬記憶體（HBM）成為決定AI晶片效能的關鍵技術。身為全球半導體巨頭的南韓大廠SK海力士，在與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）的合作中佔據核心地位。最新一代的HBM4技術不僅是AI伺服器的技術指標，更是各大記憶體廠商爭奪市場主導權的決定性戰場，對全球AI產業鏈具有指標性意義。

SK海力士已正式啟動針對輝達下一代AI平台Vera Rubin的12層堆疊HBM4量產出貨。藉由雙方簡化驗證與緊急生產，出貨時程大幅縮短，預計自2026年9月起將顯著擴大規模。市場估算SK海力士有望拿下輝達HBM4約60%至70%的供貨占比，在與三星及美光的全球商業化競爭中持續保持領先地位。

隨人工智慧產業爆發，高頻寬記憶體（HBM）成為AI晶片關鍵零組件。南韓政府於2026年6月宣布規模達800兆韓元的半導體投資計畫，預計在2030年前將SK海力士與三星的DRAM產能翻倍。作為HBM龍頭的SK海力士，其產能擴增速度攸關全球AI晶片巨頭的供應鏈穩定，也牽動整體半導體產業的供需結構。

美國銀行於2026年7月發布報告指出，受限於技術與建廠瓶頸，SK海力士至2028年的新增記憶體產能恐僅達規劃的六分之一，且新廠全面營運需耗時10年。這使該公司2030年產能翻倍的目標面臨挑戰，不僅直接拖累其轉型HBM等AI關鍵零組件的進度，還面臨價格操縱訴訟，讓記憶體市場供給吃緊的態勢恐將延續。

生成式 AI 帶動高頻寬記憶體（HBM）需求攀升，SK 海力士憑藉 HBM 業務擴大競爭優勢；三星電子則同時承受晶圓代工與系統 LSI 部門虧損壓力。兩家公司爭奪具量產經驗的工程人才，牽動先進記憶體、邏輯晶片與製程技術布局。

SK 海力士近日鎖定三星電子晶圓代工及系統 LSI 部門的中階人才招募，時間點正值三星內部傳出獎金分配不均、員工不滿升高。相關報導截至目前未揭露招募人數、薪資金額與確切日期，但市場關注三星是否流失 HBM 與先進製程關鍵技術人員。

SK 海力士是全球主要記憶體供應商，原規劃擴充第六代高頻寬記憶體 HBM4，以承接 AI 晶片需求；但一般型 DRAM 供需轉趨吃緊、利潤率提高，促使公司重新配置產能。此舉有助鞏固獲利，卻可能讓三星電子取得追趕 HBM 市占的機會。

截至 2026 年 7 月 20 日，市場消息指出，SK 海力士將延後 HBM4 量產及產線轉換排程，優先填補一般型 DRAM 缺口；公司尚未公布延後期限、轉移產能規模或投資金額。消息傳出後，台灣記憶體股南亞科、華邦電早盤延續跌勢。

高頻寬記憶體（HBM）能以高頻寬、低功耗向 AI 加速器供應大量資料，是生成式 AI 算力競賽的關鍵零組件。SK 海力士在記憶體景氣低谷後，靠技術投入及與 Nvidia 的供應合作翻身，成為全球 AI 半導體供應鏈核心廠商。

南韓 KBS 電視台首度獲准進入 SK 海力士 M16 晶圓廠，透過《第一次見到的世界》公開全天 24 小時運轉的 HBM 機密產線與員工作業實況。相關報導未載明播出日期、投資金額及產能數字，但現場畫面顯示公司正全力因應 AI 記憶體需求。

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器快速存取資料的關鍵零組件，隨全球資料中心擴建而供不應求。SK 海力士目前掌握約 60% HBM 市場，正以先進封裝與新世代產品鞏固優勢，並與三星電子、美光競逐大型雲端業者訂單。

SK 集團會長崔泰源近日承諾大幅提高 SK 海力士 HBM 產量，並加速最新 HBM4 進入量產，以縮小 AI 晶片供需缺口。他指出新增晶圓產能至少需四年，全球供應吃緊可能延續至 2030 年；相關報導未揭露擴產投資金額與明確投產日期。